1. **無鉛焊錫材料的研究與開發(fā)**:公司致力于無鉛焊錫材料的研究與開發(fā),這符合當(dāng)前環(huán)保趨勢和電子制造行業(yè)對環(huán)保材料的需求。
2. **高性能焊錫料的無鉛化技術(shù)**:公司與科研機(jī)構(gòu)合作,針對電子制造關(guān)鍵材料的高性能焊錫料無鉛化技術(shù)進(jìn)行開發(fā)與應(yīng)用。
3. **電子焊接材料**:公司的研發(fā)對象包括焊錫絲、焊錫條、電鍍材料、低熔點(diǎn)合金、焊錫膏和助焊劑等,這些都是電子焊接中常用的材料。
4. **綠色環(huán)保型電子焊接材料**:公司大力發(fā)展綠色環(huán)保型電子焊接材料,注重產(chǎn)品的環(huán)保性能。
5. **特定產(chǎn)品研發(fā)**:例如研發(fā)出可以焊接鍍鎳鋅產(chǎn)品的零鹵素錫線,這表明公司在特定應(yīng)用領(lǐng)域的焊接材料研發(fā)上取得了技術(shù)突破。
巨一焊材的研發(fā)方向是多元化的,不僅注重產(chǎn)品的環(huán)保性能和無鉛化,也致力于提高焊錫條產(chǎn)品焊接性能,滿足電子制造業(yè)的不同需求。