焊錫球是一種用于電子制造業(yè)中實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電互連和機(jī)械連接的關(guān)鍵材料。焊錫球的制造過程對材料的純度和球的尺寸精度有很高的要求。
焊錫球是一種用于電子制造業(yè)中實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間電互連和機(jī)械連接的關(guān)鍵材料。焊錫球的制造過程對材料的純度和球的尺寸精度有很高的要求。以下是焊錫球的制造過程,以巨一焊材的生產(chǎn)為例:1. **原料準(zhǔn)備**:首先,需要準(zhǔn)備高純度的金屬錫,以及其他可能的合金元素(如銀、鉍、銦等),依據(jù)所需焊錫球的種類和熔點(diǎn)要求進(jìn)行配